Wafer

(технолог.) тонкий диск, «вафля»: 1) кремниевая пластина, кремниевый диск. Пластина (диск) диаметром, как правило, от 2–3 до 10 дюймов (от 2,54–5,08 см до 25,4 см) и толщиной около 0,02 дюйма (около 400–500 микрон), на которой с помощью специальных микроэлектронных технологий изготавливаются электронные микросхемы. В конце технологического цикла пластина разделяется на отдельные кристаллы (чипы) полупроводниковых устройств, которые используются в микроэлектронике; 2) плата; подложка.