Новый чип-модуль от Infineon оптимизирует производство карт с дуальным интерфейсом

Компания Infineon Technologies AG, ведущий мировой производитель полупроводниковых решений для платежной индустрии, завершила разработку и тестирование инновационного чип-модуля «Coil on Module» для банковских и кредитных карт с дуальным интерфейсом. Рост спроса со стороны банков на карты с дуальным интерфейсом сегодня стремительно растет, требуя от производителей карт применения самых последних инновационных разработок для увеличения объемов выпуска. По данным IMS Research, доля карт с дуальным интерфейсом на международном рынке платежных чиповых карточных продуктов на конец 2012 г. составляла 19%, что составляет 672 млн карт. По прогнозам компании, в следующие пять лет этот показатель будет стабильно расти, и к концу 2017 года достигнет 71% (6,1 миллиардов карт).
Инновационность нового модуля для дуальных карт от Infineon, согласно информации производителя, состоит в следующем. Ранее производителям карт этого типа приходилось осуществлять соединение чипа с антенной бесконтактного интерфейса карты (через которую осуществляется бесконтактное соединение со считывателем в торговой точке) посредством механико-электрических процедур, – например при помощи пайки или проводящей пасты. Этот метод предполагает высокую степень технологической сложности серийного производства, и всегда требует индивидуальной адаптации конструкции антенны к соответствующему чип-модулю.
Преимущество решения «Coil on Module», предложенного Infineon, заключается в том, что в поставляемом компанией чип-модуле уже встроена антенна, которая осуществляет связь с антенной бесконтактного модуля дуальной пластиковой карты посредством индуктивной связи (по радиоканалу). Производитель подчеркивает, что использование радиоинтерфейса вместо обычного механико-электрического соединения между антенной карты и чип-модулем улучшает механическую прочность платежных карт с дуальным интерфейсом, а также значительно упрощает разработку и серийное производство таких карт. В частности, по данным Infineon, использование решения «Coil on Module» позволяет сократить время серийного производства партии дуальных карт в среднем в пять раз по сравнению с традиционными технологиями.
Стефан Хофшен (Stefan Hofschen), глава подразделения чиповых карт и решений в области безопасности компании Infineon Technologies AG, прокомментировал выход нового решения так: «Мы рассчитываем, что благодаря нашей технологии «Coil on Module» распространение бесконтактных платежей в мире ускорится. С нашими новыми чип-модулями производство карт с двумя интерфейсами станет намного быстрее и эффективнее, чем раньше. Инновационная технология, примененная в решении «Coil on Module» демонстрирует лидерство Infineon в технологическом отношении. Оно основывается на глубоких знаниях и опыте в области полупроводниковых компонентов и модулей, а также на понимании потребностей индустрии и требований производителей карт».
Производитель также отмечает, что технология «Coil on Module» обладает рядом преимуществ для производителей карт. В частности, применение данного решения позволяет:
• Упростить производственный процесс и увеличить долю выхода годных микросхем, что снижает расходы на производство.
• Использовать для производства карт с дуальным интерфейсом существующее на производстве оборудование для производства контактных чип-карт без дополнительных инвестиций в модернизацию.
• Избежать затрат ресурсов предприятия на адаптацию конструкции антенны карты к соответствующему чипу. Т. к. во всех комбинациях чипов и модулей Infineon «Coil on Module» используются антенны одного и того же типа, это снижает расходы на разработку и испытания, а также упрощает управление запасами.
• Повысить скорость производства – чип-модуль с встроенной антенной монтируется в карту в среднем пять раз быстрее, чем при производстве традиционными способами.
Компания Infineon подчеркивает, что хотя новый чип-модуль позиционируется в первую очередь как решение для производства банковских пластиковых карт, «Coil on Module» подходит и для производства других типов смарт-карт с дуальным интерфейсом (карт для контроля электронного доступа, для оплаты проезда в общественном транспорте, идентификационных документов и т. п.).
В компании сообщают, что чип-модули «Coil on Module» в настоящее время доступны в виде образцов.

По материалам: Infineon, ПЛАС